低压功率天美注册-Low voltage power feedthrough导体材料直径是多少

本站提供低压功率天美注册，Sub-D天美注册，可焊接版馈通，真空接头，插针等，产品型号齐全，支持定制，如本页未找到您所需要的产品，请联系我们15301310116（微信同号）

低压功率天美注册-Low voltage power feedthrough导体材料直径是多少？500V的导体材料直径为0.8mm，不同材料的对应电流如下：

-钼：8A

-铜：12A

-镍：4A

-不锈钢：1A

-康铜：2A

500V低压功率型天美注册的基本技术指标

1KV的导体材料直径为1.3mm，其中铜制成的导体，可以通过20A的电流。

1KV低压功率型天美注册的基本技术指标

低压功率型天美注册分为1/2/4/8针（8针可兼容CF16/KF16法兰）

如需咨询购买Allectra feedthroughs系列产品，欢迎您来询价15301310116（同微信号）。